يتم تسخين مادة البولياميد حتى السائل

تتدفق مادة البولي أميد منخفضة اللزوجة بلطف إلى تجويف مجموعة القوالب وحول الإلكترونيات المراد تغليفها. كما يبدأ التبريد بمجرد أن يلمس تجويف مجموعة العفن والإلكترونيات. عادة ما يتم ملء تجويف مجموعة القوالب في ثوانٍ قليلة ، لكن دورة التشكيل الكامل تكون 20 إلى 45 ثانية. عندما تبدأ مادة البولياميد في التهدئة ، تبدأ أيضًا في التقلص. وبالتالي يتم تطبيق ضغط الحقن المستمر على التجويف ، حتى بعد ملئه الأولي. ويتم ذلك من أجل التعويض عن الانكماش الذي يحدث بشكل طبيعي عندما تنتقل مادة البولياميد من سائل إلى صلب (أي حار إلى بارد). درجة حرارة مادة البولي أميد ليست ساخنة للغاية بالنسبة للإلكترونيات ولا إعادة ذوبان أو إعادة تدفق اللحام. هذا ببساطة لأن مجموعة القوالب الباردة النسبية سوف تمتص العبء الأكبر من الحرارة ، وبالتالي تقليل درجة الحرارة التي قد ترى لوحة الدائرة. يتم تشكيل قوالب الملايين بنجاح دون إحداث أي ضرر في العملية. ضغط الحقن المنخفض لا يضغط على مفصل لحام هش.